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cob液晶显示屏和cog有什么区别

来源:lcd液晶模块,深圳lcm液晶厂家,lcm液晶模块定制  发布时间:2017-11-20   点击量:785

COG,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。

COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

采用COG封装技术封装的LCD特点:

1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;

2、体积比COB(Chip On Board)大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;

3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问题。
COB型LCD的封装方法及其特点:

如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。

与传统封装技术相比,COB技术有以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,有时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。
 两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作用。


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